.ºÎ»êÀÌÈ¥º¯È£»ç Á¤ ´ëÇ¥´Â À̸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ ¼·Î ´Ù¸¥ ÀåÄ¡¸¦ ÀÚÀ¯·Ó°Ô Á¶ÇÕÇÏ´Â '¸ðµâÇü AI µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ¾ÆÅ°ÅØÃ³'¸¦ °í¾ÈÇß´Ù. ƯÈ÷ Â÷¼¼´ë ¿¬°á Ç¥ÁØÀÎ 'ÄÄǻƮÀͽºÇÁ·¹½º¸µÅ©(CXL)'¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ½Ã½ºÅÛ ÀåÄ¡¸¦ ºÐ¸®ÇÏ°í °ü¸®ÇÏ´Â ±â¼úÀ» Àû¿ëÇß´Ù. ÀÌ·Î½á µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÀÇ È®À强°ú ¿î¿µ À¯¿¬¼ºÀ» µ¿½Ã¿¡ È®º¸Çß´Ù. ¶ÇÇÑ Á¤ ´ëÇ¥´Â 'UALink'³ª 'NVLink' °°Àº °¡¼Ó±â Á᫐ ±â¼ú°ú '°í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM)' ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀ» ¸ðµâÇü ±¸Á¶¿¡ ÅëÇÕÇÏ´Â ¹æÇâµµ Á¦½ÃÇß´Ù. ±×´Â ÀÌ·¯ÇÑ Á¾ÇÕÀûÀÎ ¸µÅ© ±â¹Ý ½Ã½ºÅÛ ±¸Á¶¸¦ ±â¼ú ¹é¼ ÇüÅ·Π°ø°³Çϱ⵵ Çß´Ù. Á¤ ´ëÇ¥´Â KAIST ±³¿øÃ¢¾÷±â¾÷ÀÎ ÆÄ³×½Ã¾Æ¸¦ ¼³¸³Çϰí ÄÄÇ»ÅÍ ¾ÆÅ°ÅØÃ³ ºÐ¾ß ±ÇÀ§ ÇÐȸÀÎ ISCA ¸í¿¹ÀÇ Àü´ç¿¡ Çå¾×µÈ ¿¬±¸ÀÚ´Ù. ÃÖ±Ù 'CES 2025'¿¡¼ Çõ½Å»óÀ» ¼ö»óÇÏ¸ç ±â¼ú·ÂÀ» ÀÔÁõÇß´Ù. Á¤¸í¼ö ´ëÇ¥´Â "ÃÖ±Ù ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î PCIe 6.4¿Í CXL 3.2 ±â¹Ý ÆÐºê¸¯ ½ºÀ§Ä¡¸¦ °³¹ßÇØ Çù·Â»ç¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ¾ç»ê °¡´É¼ºÀ» °ËÁõÇϰí ÀÖ´Ù"¸ç "¸µÅ© ±â¼ú ¿¬±¸¸¦ Áö¼ÓÇØ AI ÀÎÇÁ¶ó ºÐ¾ß ±¹°¡ °æÀï·Â È®º¸¿¡ ±â¿©ÇϰڴÙ"°í ¸»Çß´Ù.